台廠與晶圓代工大廠緊密合作，近年在設備及材料供應大提升 深耕在地化 高含積量 半導體台鏈耀全球

　　作為全球半導體製造核心，台廠憑藉與晶圓代工龍頭大廠緊密合作 ，近年來在半導體設備與材料供應的在地化程度逐漸提升。

　　台灣穩居全球半導體設備投資的第三大市場，更在晶圓廠持續加強 先進技術的研發及生產能力下，不斷提升全球半導體產業中的競爭力 。半導體供應鏈業者指出，台灣企業涵蓋設備、耗材與化學品等領域 ，如前段製程的Deposition（鍍膜）、CMP（研磨）、黃光微影、Et ching（蝕刻）、Doping（摻雜）等步驟，台廠於各環節均有業者積 極搶進。

　　法人盤點，半導體供應鏈能提供設備之台廠，包含提供薄膜、蝕刻 設備與設備零組件之京鼎、提供PVD、ALD設備之天虹、及半導體封裝 鍍膜與濺鍍設備之友威科、半導體封裝檢測AOI之由田與牧德、半導 體封裝濕製程設備與化學材料之弘塑。另外在化學品及耗材，也有像 提供研磨鑽石碟與再生晶圓之中砂、提供探針卡之旺矽與精測、提供 光罩自動化設備之家碩等業者。

　　國際半導體產業協會（SEMI）預測，今年台灣半導體設備支出將達 到210億美元、明年則成長至245億美元，得益於雲端服務和邊緣裝置 領域對人工智慧應用的強勁需求。台積電也表示，在台灣的生產營運 ，除本身營收之外，更透過供應鏈與消費等關聯效果，每年為台灣創 造約3兆元年產值，和近50萬個就業機會。

　　台廠在半導體供應鏈中的優勢在於技術累積與成本控制。與國際大 廠的長期合作，使台灣企業擁有豐富經驗，同時相對低廉的製造成本 提供價格競爭力。例如，中砂在再生晶圓與研磨技術，與護國神山於 研發階段就開始合作，並順利取得3、2奈米先進製程節點率先導入的 機會。

　　隨代工龍頭擴大美國生產規模，供應鏈也整備開始打國際盃，如開 始以聯盟型式、互相支援，如G2C+聯盟、德鑫／德鑫貳半導體控股等 。頌勝科技董事長朱明癸透露，透過聯盟的合作，有助強化海外客戶 服務，提升品牌國際能見度；隨著全球半導體產業供應鏈在地化趨勢 加劇，台灣憑藉技術優勢與在地晶圓廠的合作，在設備與材料供應上 逐步站穩腳步。
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