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集邦科技
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蟬聯全球IC設計龍頭
2025/3/18
研調機構集邦科技(TrendForce)昨(17)日發布最新報告指出,AI趨勢銳不可擋,AI晶片龍頭輝達2024年營收年增率高達125%,蟬聯全球最大IC設計廠寶座。

台廠中,共有聯發科、瑞昱、聯詠三家廠商入列前十大IC設計廠。

展望2025年,集邦認為,由於先進半導體製程有助於AI算力增長,各種大型語言模型(LLM)持續問世,加上DeepSeek等新型開源模型有機會降低AI成本門檻,助益AI相關應用從伺服器滲透至個人裝置,邊緣AI裝置將成為下一波半導體的成長動能。

集邦指出,去年全球前十大IC設計業者營收合計約2,498億美元,年增49%。
  <摘錄經濟>
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