聯穎光電為聯電持股約 8 成子公司，去年全年獲利 5.04 億元，今年第一季、第二季獲利分別為 3.41 億元、3.55 億元，已連續 3 季衝破 3 億元大關，且逐季成長。

聯穎主要提供 6 吋化合物半導體晶圓代工服務，技術囊括砷化鎵新一代 HBT 技術、0.15 微米 pHEMT 技術、氮化鎵高功率元件到 SAW 濾波器，並跨足光電元件製造，終端產品應用領域包括手機無線通訊、無線微型基地台、國防航太、光纖通訊、光學雷達及 3D 感測元件等。

考量目前業界氮化鎵整體解決方案提供者較少，聯穎正進行技術平台建置，完成後會將平台開放給設計公司客戶使用，擴大接單利基。也傳聯電為擴大第三代半導體布局，將搶進難度更高的 8 吋晶圓第三代半導體製造領域，下半年相關機台將陸續進駐廠區，並將投入碳化矽製程開發。

聯電近年來積極布局第三代半導體，未來聯穎將是主要生產基地，且為進行產業鏈前後段整合，聯電也與封測廠頎邦 (6147-TW) 換股結盟，將產線延伸至氮化鎵晶圓凸塊及晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 等代工市場。

<摘錄鉅亨網>