台廠之中，智原為Neoverse平台唯一設計服務公司、台積電則提供 晶圓代工與先進封裝服務，力旺子公司熵碼科技、M31、全科、奇景 光電，皆為Arm生態系之堅實夥伴。

　　智原指出，Arm total design ecosystem具增長潛力，Neoverse為 Arm新一代的CPU平台，針對高速運算相關，核心數高、多元應用及客 製化需求，藉以提供高整合度以及事先驗證的解決方案。智原過往著 重成熟製程，現在有tier 1 IP公司認可，ARM對接的也全都是tier1 客戶，給了智原很多機會，將為國際CSP大廠之敲門磚。

　　台積電則以開放創新平台（OIP）與Arm深度合作。IP合作夥伴將提 交資料進行TSMC9000評估，TSMC9000計劃擴展側重系統級測試驗證， 以確保最佳設計體驗、最簡單設計重用，以及最快整合整系統之中， 協助打造最強晶片。

　　曾智光表示，Arm生態系聯盟持續擴大，高核心數、多元應用及客 製化需求大，因此Arm提供一個高整合度及事先驗證的解決方案，涵 蓋晶片發展的每個環節，過往Arm提供晶片IP，現在滲透至運算平台 ，至於授權金模式，Arm強調，採取多種授權模式，盡力滿足合作伙 伴需求。

　　至於RISC-V競爭來勢洶洶，Arm終端產品事業部產品管理副總經理 James McNiven表示，樂見良好競爭持續為客戶提供最好的解決方案 。

　　近期蘋果自x86轉向Arm的成功，讓其他晶片製造商看到希望，基於 平板及智慧型手機的巨大成功，Arm正進一步進攻PC市場，曾智光樂 觀看待Windows on Arm之發展。擴大生態鏈的同時，台廠也將把握先 機，爭取更多供應鏈腳色。   <摘錄工商>