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德鑫貳:小金雞有望掛牌
2025/3/20
德鑫貳半導體控股公司代表微程式資訊董事長吳騰彥昨(19)日表示,未來將有德鑫參、德鑫肆等新公司誕生,期待透過資本市場的力量,帶動聯盟朝永續型創投公司發展,未來上市掛牌進入資本市場。

德鑫半導體聯盟昨天拜訪臺灣證券交易所,德鑫半導體聯盟代表意德士科技董事長闕聖哲在致詞時分享,聯盟成立契機是以團結打群架的方式壯大半導體供應鏈,也期許聯盟中的夥伴未來都能走進資本市場得到更多的資源支持。

吳騰彥則向證交所介紹聯盟成員及架構,並說明聯盟中18家半導體公司透過策略合作、技術研發及資源整合共享,加速半導體產品開發,成功切入海外供應鏈。

吳騰彥表示,透過聯盟全球化布局,不僅降低研發及採購成本,更能以平台整合資源,提升支援客戶需求速度的經驗及效率。

德鑫半導體聯盟成立後,業者成功跨足海外市場如日本、美國等地業務布局,未來將有機會看見德鑫參、德鑫肆等新公司誕生,期許聯盟能以控股公司的結構,持續強化聯盟向心力,集結強大的資本力量,帶動聯盟朝永續型創投公司發展。   <摘錄經濟>
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