〔記者洪友芳／新竹報導〕感測半導體元件廠台亞（2340）今舉辦法說會，展望2024下半年，台亞將加大加深對寬能隙功率半導體元件市場，台亞董事長李國光表示，預期2025年營運將會較今年明顯改善。

李國光表示，近兩年，台亞共投入逾30億元資本支出在新技術開發，導致今年上半年獲利衰退，今年以台亞本業為營運主力，預期子公司新產品通過客戶驗證後，將反映在營收表現上，2025年營運將會較今年明顯改善。

台亞集團下半年將加大加深對寬能隙功率半導體元件市場的投入，持續積極拓展旗下子公司的產品，目前台亞集團旗下冠亞半導體已成功完成首條月產能2千片的8吋生產線設備安裝及調試，並啟動首套MOCVD磊晶設備的小規模量產。

台亞首批650V HEMT元件已進入試產測試階段，寄望2024年第四季度前完成產品驗證，並預計明年開始貢獻營收。

台亞旗下子公司積亞半導體主要生產碳化矽（SiC）產品，冠亞半導體發展氮化鎵（GaN）產品。台亞上半年營收20.4億元，年增10.5%，稅後虧損0.9億元，較去年同期由盈轉虧，每股稅後虧損0.21元；其中，發射、感測元件年成長近13%，功率元件成長16%。

台亞總經理蔡育軒表示 ，2024年AI熱潮擴大進入智慧生活應用，各類相關需求隨之成長、除帶動AI PC、智慧家電汰換潮外，加上智慧穿戴應用的推陳出新，均為台亞的發射、感測及功率元件等產品帶來穩定成長的營收動能。<摘錄自由財經>