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AI軟硬整合 晶片設計業拚突圍
2025/3/14
 晶片設計產業歷經多年變革,終端應用越發多元、更加強調功能性 ,也因此過往單一IC打天下的時代過去,取而代之的是能提供使用者 除硬體之外的軟體整合平台能力。

  擷發科(7796)打造ASIC、AI軟體平台設計雙引擎,積極發展高效 能、低功耗的晶片設計解決方案;傑霖科技(8102)也透過自主研發 的AI平行處理器(MAPP)平台,去年營收、獲利雙寫歷史新高,今年 隨著新產品的推出,有望再締新猷。

  擷發科董事長楊健盟指出,由於過往著重硬體設計的IC思維,隨著 製程難度陡升,對中小企業來說,成本已經高攀不起;從軟體的方式 進行解決,能夠協助效能集中化,並透過周邊ASIC來分攤主晶片的任 務,達到平行運算處裡。透過開發軟體平台的方式,能夠使有限的硬 體設備資源,發揮最大的效用。

  楊健盟認為,未來ASIC市場龐大,不僅是CSP業者,擷發科在打造 完整平台後,會使中小企業、IoT應用打造符合自身需求的IC成本大 幅降低,再透過自研AI軟體平台,高CP值ASIC將孕育而生。

  無獨有偶,成立逾30年的傑霖科技,也提供自研AI平行處理器(M APP)平台,將原先在影像處理系統單晶片(SoC)技術基礎上,賦能 全方位的前端智能(Edge AI)解決方案。

  傑霖科技2024年合併營收達5.67億元,年增50.61%,稅後純益為 1.17億元,年增達59.21%,每股稅後純益(EPS)5.5元,為歷年來 的最佳表現。

  另外,董事會決議通過配發去年下半年度現金股利3.15元,累計2 024年配發現金股利達4.5元,發放率達八成以上;以13日收盤價82. 2元計算,殖利率超過5%。

  傑霖科技透露,第二季將推出新產品JL6580以及JL2580系列,預估 在新品的推出,準備再度挑戰營運高峰。   <摘錄工商>
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