興櫃股王印能科技（7734）昨（4）日舉行上櫃前業績發表會，董事長洪誌宏表示，看好全球先進封裝市場正處於快速成長階段，這兩年CoWoS技術不會被取代，伴隨DeepSeek橫空出世加速AI應用，有望推升先進封裝成長，「今年會是精彩的一年」。

印能是先進製程解決方案大廠，預計2月26日轉上櫃，暫定承銷價為1,250元。

印能昨天興櫃參考價收1,710元、跌37.22元。

印能成立於2007年，是國內首家以高壓高溫烤箱解決封裝製程問題並導入量產的廠商，主要業務為客戶解決在製程中產生的氣泡、翹曲、散熱等痛點，大幅提升製程良率，該公司並獲得全球前十大封裝及晶圓製造廠與記憶體大廠肯定，目前除泡機產品在先進封裝市場市占率高達八成。

洪誌宏指出，先進封裝成為半導體產業中的核心驅動力，隨著5G、高速運算（HPC）與生成式AI加速發展，市場對高性能、小型化及高集成度封裝需求日益增長。

根據研調機構Yole Group預估報告，預計全球先進封裝營收將從2023年的392億美元，增長至2029年的811億美元，年複合成長率12.9%。

洪誌宏說，透過垂直堆疊晶片，3D IC技術實現更高的集成度和更快的數據傳輸速度，充分滿足高效能運算和大數據處理的要求，惟隨著技術進步，3D IC也面臨熱管理挑戰，業界無不積極開發改進散熱解決方案，以支持更高運行頻率的應用。

洪誌宏說明，印能開發的獨家技術不僅協助客戶解決半導體製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等關鍵問題，其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備。

印能搭上先進封裝爆發列車，近三年營收與獲利持續增長，毛利率均達60%以上，營益率大於45%。

印能2023年稅後純益5.46億元，每股純益31.72元。2024年營收18億元，年增51.86%；前三季稅後純益6.08 億，每股純益30.28元。面對產業地緣化發展，印能正積極把握供應鏈重組機會。

印能配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1,531張，競拍底價1,050.42元，最高投標張數191張，暫定承銷價1,250元；競拍時間為2月6日至10日，預計2月12日開標；2月14日至18日辦理公開申購，並將在2月20日抽籤，暫定2月26日掛牌。
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