研調機構集邦科技（TrendForce）昨（15）日發布最新報告指出，受美國聯準會今年可能降低降息次數，導致高利率環境持續，進而抑制終端消費力道，衝擊企業投資擴張信心影響，今年積層陶瓷電容（MLCC）市場恐供過於求。

法人認為，隨著MLCC市場供需失衡，恐不利國巨（2327）、華新科等台灣被動元件大廠表現。

集邦表示，戴爾、惠普等筆電品牌大廠擔憂原本在2024下半年取得的美國教育筆電標案，會在美國準總統川普上任後遭加徵關稅，因此陸續在2024年12月中旬起，要求仁寶、廣達、英業達等主要ODM提早於2025年1月20日前出貨，MLCC供應商於2025年開局迎來第一股需求出貨。

集邦預估，2025年第1季MLCC供應商總出貨量約逾11,467億顆，季減3%。隨著筆電品牌要求提前出貨，MLCC供應商憂心，北美訂單恐削弱2025年第2季教育筆電原本的需求，加上川普就任後可能推出的貿易管制、關稅政策等，將影響OEM、ODM未來生產與出貨規劃，連帶增加上游供應鏈的物流成本，甚至形成生產基地遷移等變數。

集邦認為，2025年MLCC訂單需求焦點仍集中在AI伺服器、加速器，以及電源管理系統等AI基礎建設，其餘資通訊（ICT）產業成長幅度依然緩慢，估平均增幅不到一成。整體來看，集邦評估，MLCC供應商今年依舊難以實現產能利用率滿載的目標，供過於求的產業結構仍難改變，並且在價格與訂單之間的抉擇，將成為業者2025年一大挑戰。

因應非AI應用需求不振，國巨、華新科正強化AI應用布局。以國巨為例，由於AI伺服器大量採用高階MLCC、聚合物鉭電，其中，輝達GB200 NVL 36與NVL 72機櫃將分別搭載23.4萬顆、44.1萬顆MLCC，國巨產品線齊全，有望彌補部份非AI應用不佳的缺口。

華新科方面，看好AI PC已自去年下半年起開始小量出貨，預計今年中放量，由於AI PC比傳統筆電增加二、三百顆電容用量，助益華新科出貨。
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