不同於欣興、景碩、南亞等ABF及BT載板大廠，恆勁科技（6920）開發C2iM技術平台及採用Molding材料生產IC載板，應用於XQFN高階導線架、線圈載板及FOPLP等先進封裝，深耕第三類半導體功率元件市場，甚至將進一步發展成為元件供應商。

恆勁2013年成立，2022年興櫃掛牌，過去營運高峰出現在2017年、2018年及2022年，當時主要受惠比特幣的採礦熱潮。董事長莊遠平日前在法說會表示，恆勁看好XQFN載板式高階導線架及FOPLP載板為未來兩大成長動能，快速轉型，隨著化合物半導體在電動車及AI應用增加，將迎來轉機。

營運長許詩濱表示，恆勁以C2iM特殊載板技術開發厚銅、高散熱、微小化產品，為電源IC先進封裝材料，應用在車用電源管理IC及AI伺服器功率晶片；垂直繞線電感較傳統電感更加微型化，並與美商大廠策略合作開發下世代產品，目標市場指向CoWoS應用。同樣應用於GaN功率元件的FOPLP，朋程（8255）是恆勁股東及重要客戶，肯定該產品在能源轉換效能具有節能及減碳效益，在車載及AI伺服器應用的商機無限。

恆勁與多家歐美系大廠共同度過長達7年的送樣認證期，即將迎來量產型訂單，挹注營運動能，預估2024年第四季將創下過去兩年最高的季營收表現，2025年將迎來新應用的成長動能。

恆勁創辦人胡竹青7月辭世，董事會指派莊遠平接掌董座，快速與團隊擬定產品新定位、市場策略及應用方向。

莊遠平表示，恆勁股本29.75億，將啟動減增資改善財務面，估計2025年可重回成長軌道，並有望連3年成長，團隊的首要目標就是回到2022年的水準。   <摘錄經濟>