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半導體設備
興櫃
澄清媒體報導
2024/11/26
1.傳播媒體名稱:財訊快報
2.報導日期:113/11/26
3.報導內容:
報導標題:和大與高鋒擬跨入CoWoS中後段檢測,股價連袂攻頂鎖住
澄清內文:「....攜手與國內半導體先進封裝溫控技術龍頭業者,市場直指為鴻勁
精密(7769),將投資成立新公司....」
4.投資人提供訊息概要:不適用。
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
本公司並無與他公司有合作投資成立公司之實,報載內容與事實不符,實際營運狀況
應以本公司依法揭露於公開資訊觀測站之資訊為準,特此公告。
6.因應措施:於公開資訊觀測站發佈重大訊息澄清。
7.其他應敘明事項:無。



<摘錄公開資訊觀測站>

興櫃正常交易中
股東會訊息
最近一期臨時股東會已於 113/09/26 結束
股東權息通知
113年辦理現增,每張可認9 股股,認購價 559 元元
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