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昇陽半導體產能滿載 加速擴產
2024/8/28
 再生晶圓及薄化晶圓廠商昇陽半導體(8028)因應客戶需求,加速 擴充產能,依其最新產能規劃,至2024年底12吋將達63萬片,2026年 底持續拉升至78萬片,2028年月產能將上看88萬片。

  昇陽半導體第二季毛利率回到26.7%,創一年來新高,第二季稅後 純益1.03億元,每股稅後純益(EPS)0.60元,季增64%,優於市場 預期。

  法人分析,由於再生晶圓需求熱、產業回升加速,致使昇陽半導體 的產能利用率滿載,推動公司加速擴產動作。該公司於2023年底約月 產51萬片,預估2024年底時,現有新竹廠加台中廠,再生晶圓月產能 可達63萬片。

  之後會持續擴充台中廠,法人預估,昇陽半導體到2028年時,屆時 月產能可達88萬片;再生晶圓8吋則維持8∼10萬片。由於擴產效益有 助於基本面,昇陽半導體未來的業績成長可期。

  法人指出,昇陽半導體前兩大客戶,分別為台積電及美光,因既有 產能餘裕,該公司將優先供應美光的新增需求,且因自動化程度領先 同業,造就成本優勢,公司可以透過擴產取得市場優勢。

  在晶圓薄化產能方面,目前月產能約4萬片,提供FSM、BGBM、CP及 Carrier bound完整服務,產能利用率尚未滿載,但預期2025年有機 會滿載,並有擴產需求。

  在昇陽半導體的營收結構中,再生晶圓約占比重80∼85%,薄化晶 圓占比重15∼20%。

  <摘錄工商>

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