神盾集團今年動作不斷，繼安國併入星河半導體之後，神盾本身也 相繼吃下乾瞻科技、日本老牌Curious等IP公司，瞄準過往積累之矽 智財技術，羅森洲指出，目前已將Die-to-Die（D2D）PHY IP導入AI 伺服器晶片，並且會以台積電5奈米先進製程及CoWoS導入量產；另外 ，3奈米矽驗證也在進行當中。

　　乾瞻7月換股完成，8月即併入集團加入營運，羅森洲直指，小晶片 堆疊將會是未來的趨勢，以異質整合取得最具價格競爭力的AI晶片。 業界人士表示，Chiplet小封裝未來將不利於台積電吃下完整晶片組 市場，因此，近期有看到其正逐步培植世界先進之趨勢，在未來，成 熟製程或將交由世界先進完成，台積則專注於先進製程。

　　同時，羅森洲看好高速傳輸介面IP，包括DDR、PCIe市場都有蠻大 需求；他坦言，明年將轉型成純IP公司，而目前IC設計相關之指紋辨 識相關業務，不排除後續進行分割。

　　羅森洲提到，集團旗下還有5、6家未上市公司，預計下半年就會推 出產品，未來也會考慮IPO。他指出，近期如芯鼎、鈺寶在新客戶及 新市場導入都有斬獲，芯鼎更獲得日本AI公司ASIC設計專案。表示集 團轉型布局漸有成效，將朝該方向持續努力。   <摘錄工商>