雙方正式宣布合作後，聯華林德總經理唐靜洲先生表示，宣布這項新投資是該公司對在地生產特殊氣體承諾持續實踐。伴隨聯華林德Spectra EM產品組合，此投資更能穩定供應台灣、中國及亞洲的電子業客戶需求。

新型TSA生產設備將採用尖端製程，並搭配良好安全及分析基礎設施。考量供應鏈應變計畫，生產廠區策略性地選在對TSA需求與日俱增的亞洲市場。

TSA主要用於邏輯技術節點及3D NAND位元線主要氧化物填充，使用FCVD機台將矽電介質沉積至淺溝槽隔離技術(STI)中。由於3D NAND在存儲層中的堆疊層成長，從而增加存儲孔高度，因此TSA使用正在成長。

聯華林德和宇川精密科技結合雙方在化學、製程技術及分析總計超過三十年經驗，攜手開發TSA並預計於2020年第三季量產。聯華林德將代理此產品銷售，將其納入Spectra EM品牌系列，從亞洲市場出發，陸續為全球半導體產業客戶提供服務。

<摘錄新電子>