國內三大IC設計服務業創意（3443）、智原（3035）及虹晶，將在深次微米40及28奈米製程展開激烈較勁，三方各擁晶圓代工廠為後盾，企圖藉由加深與晶圓廠緊密合作，拉開與對手差距。

創意和虹晶等均強調，進入深次微米時代，設計服務必須與晶圓廠更緊密結合，才能確保最後設計成果完成。

創意因獲得台積電（2330）強力奧援，在深次微米搶得先機，相繼取得大陸白牌平板電腦及南韓第四代行動通訊（4G）LTE手機晶片及日本家電大廠數位電視系統整合單晶片訂單，也預定在今年第四季導入40奈米量產，是目前IC設計服務業，率先完成40 奈米接單量產的廠商。

至於28奈米部分，創意也為網通客戶完成首顆晶片設計定案（Tape-out）；自行開發完成高速網通用的28奈米製程用IP 也完成驗證，預定第四季。

據了解，創意也與台積電合作，為蘋果設計安謀（ARM）架構新處理器，預料是創意轉型為「虛擬整合元件大廠（IDM）」的另一巨作，也將是支持創意在28奈米製程提供技術整合更有力憑藉。

同樣也是以安謀為架構的虹晶，在格羅方德（GLOBALFUNDRIES）入股後，也成為擁有晶圓代工廠先進製程技術和產能支援的IC設計服務公司，虹晶也堅追創意之後，預定明年第一季完成第一個28奈米客戶設計案，並協助客戶在格羅方德投片量產。

虹晶日前也趁格羅方德舉辦全球晶圓技術論，向外界展示以安謀為架構的40及28奈米製程系統單晶片設計服務和設計整合能力，腳步直追創意之後。

至於智原，過去多聚焦在USB3.0的主控制端（Host）及應用端（Device）的NRE（委託設計服務），但受到英特爾後來又力推傳輸更快的高速PC連接技術Thunderbolt，導致USB3.0進展不如預期，雖然後來智原也部分重心轉移到數位電視控制晶片，但相較創意和虹晶等重壓ARM陣營，隨著平腦電腦和智慧型手機快速竄升，智原過去重壓PC端應用，似乎失去不少商機。而智原搭上聯電製程推動到28奈米，但聯電進度相對較慢。

IC設計業透露，創意、智原和虹晶三方IC設計服務，背後各有台積電、聯電及格羅方德為後盾，隨著三家晶圓代工廠製程推動到28奈米，設備投資更昂貴，相對也讓三家IC設計服務業可以提供的製程技術和產能支援，成為勝敗關鍵，目前看來，台積電和格羅方德製程推進速度明顯超越聯電，也讓創意和虹晶在爭取高階製程的IC設計服務較具說服力。
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