先進封裝商機龐大！瞄準日商寡占九成市場，新應材、南寶、信紘科組隊搶「膠帶」商機
南寶、新應材、信紘科合體 新寳紘科技搶攻先進封裝高階膠材
提到南寶，多數人腦海浮現的，往往是運動鞋用的黏著劑，或文具行裡的罐裝白膠。不過28日南寶竟宣布與台積電供應鏈的新應材、信紘科合作，成立合資公司「新寳紘科技」，投入半導體先進封裝用高階膠材市場。
南寶指出，新公司資本額為新台幣5億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股36%、34%與30%。
半導體材料業界指出，封裝用膠材雖然用量小，但是單價極高，傳統由日商掌控九成市場，剩下一成為韓商LG Chemical分食，封裝用膠材的重點，即是要讓晶片貼牢又要方便剝除不殘膠、不能導致破片。
台灣過去有較大突破的廠商則是達興材料，達興在一七年開發出來的雷射離型層材料，成功打入台積電先進封裝InFO供應鏈、用在蘋果iPhone的晶片上，此外其他台廠包括長興（1717）、山太士（3595）、晶化、台虹（8039）、碩正（7669），也都在封裝用膠材上有所著墨。
如今先進封裝需求急速升溫，也讓本來就有膠材技術的南寶也看見了。
目標取代日系供應商！ 南寶跨域合作原因揭曉
事實上南寶執行長許明現近日就在法說會上指出，公司開發出的先進封裝用UV解黏膠，因可以改善良率，已經有客戶感興趣，但需要時間認證，初期速度不會太快，目前有幾千萬元營收，今年預期2-3倍成長。
許明現表示，「公司目標進口取代日系供應商，並且較為快速配合客製化需求作調整。」法人也看好南寶現在半導體營收比重低，但隨著逐年佔比增加，本益比有機會可以追上其他高價特化股。
不過南寶本身就有開發膠材能力，為何還需要與新應材與信紘科合作？
對此一名知情人士指出，南寶雖然有做膠的能力，但比較難了解半導體客戶的需求，因此才選擇與台積電供應鏈合作，由新應材提供研發、量產、製程以及工廠營運經驗，信紘科則負責提供塗佈、切割設備，南寶開發的膠經過塗佈、切割後，就能成為膜材出售。
一名膠材同業指出，「從膠延伸到膜材兩者難度有差，能夠變成膜材的重點在塗佈機，可以觀察信紘科的開發進度。」
新應材積極探索膠材 攜手南寶開拓先進封裝市場
半導體業界指出，膠材屬於暫時性材料，所以驗證時間沒有永久材料那麼久，但因半導體應用要求較嚴苛，預估還是要1-2年以上的時間認證，短時間應該難以貢獻大量營收，「重點還是要看客戶願不願意花時間幫產品測試。」
除了南寶，新應材也在此次合作扮演一定角色，從其在合資公司持股36%最多，就可以略知一二。新應材除了繼續開發光阻周邊溶劑以外，近一年也積極進入膠材市場，公司新投資的昱鐳光電，膠材產品也已經打進高速CCL、太空產業供應鏈，如今再選擇與南寶合作，有望開拓進入先進封裝市場。
不過一名半導體材料業者也提醒，雖然合資公司現在看似整合膜材上下游，但缺點是若有任何一個點沒有到位，將會導致個產品不如預期，「就像是開餐廳結果卻要用自己種的菜，如果只能用合作廠商的產品，可能會有所受限。」此外三方老闆合作、也需要一段磨合期，針對這項合作，業者分析未來發展還得進一步觀察。
<摘錄今周刊>
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