力成（6239）為全球記憶體封測龍頭，將在2026年大幅擴張FOPLP產能，資本支出初估將達到驚人的400億元甚至更高，顯示力成的FOPLP產能不僅僅是實驗階段，而是已經獲得全球頂尖客戶的預訂，台積電高階封測用於AI晶片的CoWoS產能早就已經滿載，在大型雲端供應商積極研發ASIC之後封測產能需求繼續外溢，市場甚至傳出力成已與Meta等雲端服務巨頭簽署自研AI晶片（ASIC）的後段封測合約，引發市場關注。

　力成在本業記憶體領域與美光維持深厚的合作關係，且在高頻寬記憶體（HBM）封測領域持續推進，美光的強勁財測直接為力成提供了業績保障。

　再加上近期DDR5與SSD需求在AI伺服器與AI PC換機潮帶動下同步回升，法人圈普遍預期力成其第一季將呈現淡季不淡的現象。

　挾著基本面轉強，獲得外資在過去一個月內積極進駐，籌碼呈現持續買超，而投信方面則在Meta訂單的消息傳出後由賣轉買主力買盤占比顯著提升，籌碼面在法人進駐下有望持續獲得資金動能，成為近期可以留意的個股。(凱基期貨提供，楊淨淳整理)   <摘錄工商>