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稜研科技送件申請登興櫃

2024/12/26 09:50 我要回覆 引言回覆

Forger
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前陣子稜研科技已經申請公發及登錄興櫃,預計2025/01/07生效,
再加上有晶焱、光聖的入股,現在國防概念股也正起飛,未來可期~


晶焱、光聖入股稜研科技 看好毫米波技術未來發展-2024/11/27
稜研科技(TMYTEK)宣布成功完成新台幣7.5億元的B+輪募資,累計B輪募資總額達到12億元。本輪募資由晶焱科技(6411)與光聖(6442)主導策略投資,並獲得中華開發的全力支持,此次募資不僅彰顯稜研科技在毫米波技術領域的市場領導地位,更為國際布局與產品研發注入強大動能。

稜研同時也預計2025年初登陸興櫃,透過資本市場進一步鞏固品牌形象與客戶信任,此次募資將主要用於強化技術研發、拓展國際市場及擴大產能,特別是針對毫米波相控陣列天線模組,因應未來5G/6G通訊網路、衛星通訊地面站、車用高精度雷達、國防等市場成長。

近年毫米波技術應用日益廣泛,涵蓋5G/6G通訊網路、衛星通訊地面站、車用高精度雷達、國防及智慧城市等領域。稜研科技的核心產品—毫米波相控陣列天線模組(Phased Array Antenna)與次系統,憑藉卓越的技術優勢,成為這些應用的關鍵組件。該模組結合尖端天線設計與演算法整合,顯著提升訊號傳輸效率與穩定性,突破傳統天線技術的散射與訊號衰減瓶頸。

稜研科技創辦人暨總經理張書維表示,今年是稜研科技成立十周年。我們從早期的救火隊角色,轉型為毫米波技術的首選合作夥伴。現在,客戶在項目啟動前就會找我們討論規格定義。我們將進一步深耕日本及歐美市場,攜手國際系統廠商,並結合台灣供應鏈的靈活優勢,展現台灣設計與整合的世界級實力。

稜研科技的全球化策略成果顯著,客戶分布於中東、日本及歐美等地。此次募資將主要用於強化技術研發、拓展國際市場及擴大產能,特別是針對毫米波相控陣列天線模組進行優化,以滿足市場對高效能、高穩定性產品的不斷增長需求。同時,稜研科技也積極籌備於2025年登陸興櫃,透過資本市場進一步鞏固品牌形象與客戶信任。

晶焱科技創辦人暨總經理姜信欽表示,我們觀察稜研多年,看到其技術逐漸成熟並引領市場。此次投資不僅基於毫米波技術在未來2至3年的高速成長潛力,更期待雙方在靜電防護(ESD)IC及相控陣列天線模組效率提升上合作共贏。

光聖總經理張英華則強調,稜研在科研市場的早期布局,使其在毫米波技術的前瞻性規劃上領先一步,展現了非凡的市場競爭力。

除了技術與市場的突破,稜研科技表示,亦致力於推動永續發展,專注於降低毫米波模組的能源消耗,為智慧城市建設與物聯網技術應用注入更多社會價值。從科研與教育市場起步,稜研科技已成為毫米波領域的佼佼者。未來,稜研將持續秉持技術創新的核心理念,與國際夥伴攜手合作,結合台灣供應鏈優勢,實現「台灣設計,全球實現」的願景。<摘錄自經濟日報>
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