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天虹（6937.TW）是一家剛上興櫃的公司，專注於半導體沉積設備和半導體零備件領域。以下是對該公司的簡要說明：

半導體沉積設備：天虹提供半導體沉積設備，這些設備在半導體製造過程中用於沉積薄膜材料，以創建電子元件所需的層。這些設備對於製造高性能和高密度的半導體元件至關重要。

半導體零備件：天虹還提供半導體零備件，這些是用於維修和保養半導體製造設備的關鍵零部件和配件。半導體製造廠商需要這些零備件來確保設備的正常運作，以保持生產的穩定性和效率。

公司團隊背景：天虹的團隊成員來自Applied Materials，這是一家全球知名的半導體製造設備供應商。他們在半導體製造領域擁有豐富的經驗和專業知識，將這些經驗應用於天虹的業務中。

天虹作為一家剛興櫃的公司，專注於半導體沉積設備和零備件，並擁有來自Applied Materials的背景和專業知識。他們在半導體製造領域提供關鍵的技術和產品，以滿足客戶的需求。


天虹主要從事兩項業務，包括半導體設備和半導體零備件。以下是這兩個業務的相關內容：

半導體設備：

ALD原子層沉積：提供原子層沉積技術，用於製造半導體裝置中的極薄層。
PVD物理氣相沉積：提供物理氣相沉積技術，用於製造半導體材料的薄膜。
Bonder鍵合機：提供鍵合機器，用於將不同材料或組件鍵合在一起。
De-Bonder解鍵合機：提供解鍵合機器，用於分離鍵合在一起的材料或組件。
Skiwar自動取放片機：提供自動化取放片機，用於處理半導體裝置中的薄片。
半導體零備件：

耗材改善及製造：提供半導體製造過程中使用的耗材改良和製造服務。
維修及功能改善：提供半導體設備的維修和功能改進服務。
客製設計產品：根據客戶的需求，提供定制化的半導體零備件設計和製造。
耗材包括波紋管、陶瓷件、石英件、金屬件、氣體均流器、工程塑膠等，這些耗材在半導體製造過程中扮演重要角色。
透過這兩項業務，天虹提供半導體設備和相關零備件，以支持半導體製造業的生產和維護需求。

天虹最近的業務發展重點是在車用晶片市場和化合物半導體（如碳化矽和氮化鎵）相關應用的設備市場擴大市佔率。該公司的物理氣相沉積設備（PVD）、原子層沉積設備（ALD）、晶圓鍵合機和解鍵合機（Bonder/Debonder）在化合物半導體領域扮演著重要的製程角色。

根據提供的資訊，以下是天虹在2021年的一些財務和業務指標：

ROE（股東權益報酬率）為31%。
毛利率為40%。
資產負債率為52%。
根據銷售組成，2021年公司的銷售分布如下：

零備件佔總銷售的66.9%。
設備佔總銷售的33.1%。
在設備方面，各項設備在設備銷售中的佔比如下：

PVD佔79%。
ALD佔8%。
Bonder佔9%。
De-bonder佔4%。
在零備件方面，各項零備件在零備件銷售中的佔比如下：

耗材改善及製造佔47%。
維修及功能改善佔30%。
客製設計產品佔17%。
舊設備移裝機或翻新佔6%。
根據設備應用的分類，在2021年的銷售中，設備應用分布如下：

化合物半導體製造佔63%。
矽基半導體製造佔24%。
封裝及先進封裝佔10%。
此外，在零備件應用方面，矽基半導體製造佔90%。

這些數據提供了一些關於天虹公司在2021年的財務表現和業務組成的資訊。

天虹的目標是成為一家跨領域的半導體設備供應商，專注於高真空電漿的半導體設備。目前，公司已經推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）、晶圓鍵合機（Bonder）和晶圓解鍵合機（Debonder）等設備產品。未來，公司希望透過現有的電漿和真空技術進入蝕刻市場，初步將專注於去光阻和去膠領域（Descum）設備，預計在112年進入市場。同時，公司也計劃利用表面改質技術（Pre-treatment）來強化應用領域，並與現有市場的相關設備技術拉開距離。

預計Descum設備的開發將需要投入約八千萬新台幣的研發資金，預計在113年初回收投資。同時，通過Descum設備的經驗，公司也計劃進一步進入蝕刻領域。

這些計劃表明天虹希望擴展其產品線，並利用其技術專長進入新的市場，以實現更大的增長和市場佔有率。

除了在既有的零備件和設備市場上扎根外，天虹還計劃透過粉體包覆的原子層沉積（Powder ALD）設備和技術，進入量子點材料的開發領域，並切入與QLED相關的材料市場。這項關鍵的包覆技術和設備將由天虹自主掌握，並配合相關的可靠度認證。預計在112年開始推出產品，初期的研發投資約為一千萬新台幣。

透過這項發展，天虹將逐漸形成一家橫跨半導體零備件、設備和材料的全方位供應商，擁有更廣泛的產品組合和服務能力。這將有助於公司在市場上的地位和競爭力的提升。