MINI

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未來包含蘋果等各家廠商似乎會在這領域有所應用，不知各位怎麼看待這家公司???

梭特奈米級高階封裝設備 震撼亮相

　　梭特科技的最新力作--奈米級高階封裝設備（DB-20）和Mini led背光板All in One全自動修補機（RW-10），將在今年台北半導體展展出，攤位在南港世貿四樓N 0492。
　　半導體晶圓製程技術跨入3奈米，先進技術5G、AI也將陸續推出並導入市場應用，但現行封裝技術仍停滯在3~5微米，業界相關人士對此深感憂心。梭特科技因應市場需求，發展奈米級高階封裝技術的原型概念，並在今年半導體展展出；初步以0.3微米為目標，預計1~2年後推出產業適用的先進高階封裝設備。梭特科技在這次展覽首次發表新技術，希望找到需要策略合作夥伴共同開發，加速技術實現，以貢獻台灣產業為優先考量。
　　Micro led和Mini led是led業界兩大亮點，Micro led相關技術和開發比較偏向抱團式的封閉型態，比較無從得知相關廠家的真正進度，Mini led（6微米以下尺寸的led）的發展則是百家爭鳴的局面，主要有背光板及GRB顯示屏產品應用。
　　Mini led面臨如何有效降低固晶（Die Bonding）成本的挑戰。一開始，正裝固晶或倒裝固晶方式，都是採用一顆一顆固晶方式，品質可以接受，但高昂的固晶成本促使市場開始思考轉變。下半年梭特科技將推出Mini led後段製程設備的Total Solution，期望降低目前方式的生產成本，再次做出重大貢獻。
　　梭特科技持續創新，以理論為據的技術基礎，不斷推出新產品，Mini led背光板All in One全自動修補機（RW-10），可取代工程師過去手動以熱風將錫膏熔化、利用真空將Bad die 和錫膏吸除乾淨（Remove），最後再補上Good die後做回焊Reflow等人工作業。當一片板子需要修補的顆數達數百顆時，修補一片板子需時長達數小時；全自動化設計的RW-10，修補一顆不到一分鐘，為產業不可或缺的關鍵性設備。<摘錄經濟>

EROS

2樓

11/10開始換發無實體，市場上傳聞12/20左右會上興櫃，就等等囉~

2020/10/23 12:27 我要回覆 引言回覆

公發ing

3樓

9/24送件申請公發，9/28自動補件，預計10/19公發生效，上興櫃後股價會如何表現呢?

2020/9/30 15:40 我要回覆 引言回覆

MASA

4樓

之前股價被炒了一波，但很快又跌回，而且是除權前就開始跌了，
買股票果然要多多停看聽，別人云亦云，盲目跟風，如此風險甚高，
此產業或許未來有機會，該公司技術或許也到位，但股價最終總是要回歸基本面，
所以在搞清楚營收/獲利數字之前去追價便如同瞎子摸象一樣，
再加上早期投資的股東與員工，其成本之低，遇上高股價，任誰都會想做調節，
好公司要配上好的進場價位才有機會大賺，簡單分享大家共勉之~

2020/9/18 15:52 我要回覆 引言回覆

買最高賣最低

5樓

總算有人討論了，

今年股東會大概有提到...去年營收4.3億[含惠特專利金1億多]，毛利率60%，Eps6.4元，在新竹台元購置廠房，廠房1.6億+停車場3千多萬，買廠房花2億，搬到新廠房營收可提高至5~6億，Mini led自動修補機&巨量轉移機，優秀程度不亞K&S，另有高技術晶圓封裝將另成立新公司（這部分是商秘不便透露），預計年底興櫃......

2020/8/26 16:03 我要回覆 引言回覆