中華 發文作者 | 有一家專做無線射頻集成電路設計及測試的群登 今年股票配5元.股息配3元. 但除了高股利外有前輩能提供有關公司的其他相關 訊息嗎?據了解這檔股票在外留通籌碼不多. |
太陽 2樓 |
大強 3樓 |
潛力 5樓 |
aa 7樓 | 現在大M入股10%加上今年大小M的合併,整體出貨量看俏,對於群登的幫助應該也不小, 聽聞承銷價離目前的市價還有一段距離,短期看來公司應該獲利會不錯,上興櫃後值得期待~ 群登目前主要產品線發展來看,其目前主要係與某家手機晶片大廠智慧型手機晶片平台合作,為此一晶片大廠終端客戶生產供應內建無線SiP模組,此部份智慧型手機內建無線SiP模組出貨量自2011年底開始逐步放大,讓群登整體SiP模組單月出貨量突破200萬套水準。 而就2012年上半出貨狀況來看,群登第1季累計無線SiP模組出貨量約為700萬套水準,而第2季受到手機終端廠商有部份零組件出現缺料問題影響,再加上手機晶片廠增加COB(Chip On Board)解決方案銷售比重,使得群登第2季出貨略較第1季減少,約達到600萬套上下水準。 不過群登表示,第2季出現的終端客戶缺料問題已逐漸獲得改善,而在COB解決方案比重提升的影響性部份,考慮到主要合作手機晶片廠將推出新版智慧型手機平台解決方案,預估初期無線SiP模組仍將會是應用主流。 在此2項負面影響變數效應降低趨緩的情況下,估計第3季整體出貨表現將可較第2季成長,而群登在智慧型手機內建無線SiP模組部份,也將在目前既有整合Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)、FM Tuner、GPS的4合1無線網路解決方案以外,進一步加入整合NFC,並計畫在未來推出5合1無線SiP模組解決方案。 而對於後續新產品發展方向,群登表示自2012年上半年開始,即成立新產品業務開發團隊,除了既有智慧型手機市場業務外,也積極投入拓展平板電腦等其他終端裝置內建無線SiP模組業務,目前也已有初步成果,將在2012年7月開始量產出貨,並希望可在2012年下半達到單月10萬套以上的出貨水準。 另外群登也表示,看好未來智慧應用裝置需求,其中可能涵蓋玩具、家電等新領域產品線,因此,也已開始轉向投入MCU加上Wi-Fi的無線SiP模組產品線,希望以此提前卡位智慧家庭等應用裝置市場。<擷錄電子> |
005 8樓 | 受惠於手持裝置內建無線通訊功能大量普及,帶動內建無線SiP(System In Package)模組需求快速成長,其中,無線SiP模組廠群登科技在2011年順利切入台灣手機晶片大廠手機模組供應鏈,自2011年下半開始,業績即持續呈現快速成長,而在2012年初又再進一步跨足智慧型手機內建模組市場,使其2012年上半營收與獲利都已超過2011全年水準。 據了解,群登於2012年第2季完成新一波增資動作,並順利引進手機晶片大廠資金入股投資,持有群登約10%股權,群登也將在2012年下半陸續辦理公開發行、並在掛牌興櫃市場交易,並規劃將於2013年下半申請掛牌上櫃。 群登2011全年營收約在18億元上下水準,獲利則約為1.1億元,但就群登2012年上半來看,估計前6月營收已突破20億元,而獲利也超過1.3億元,超過2011全年表現。而群登先前已完成配發股利,共計配發8元股利,其中配發股票股利5元、現金股利3元,而若再加計新一回合增資,則目前群登股本約達到1.8億元上下水準。 |