蘋果全新AI手機iPhone 16拉貨在即，將掀換機熱潮，全系列產品可望搭載台積電第二代3奈米製程N3E晶片，利用FinFlex技術平衡性能及功耗，大幅拉高矽含量；供應鏈透露，蘋果已調高A18晶片訂單規模，加上M4系列晶片蓄勢待發，帶旺台積電下半年營運。

蘋果WWDC 2024引領AI落地，市場傳出，蘋果iPhone 16基本款（16與16 Plus）採用A18處理器，延續原先A17 Pro處理器設計，但改採台積電N3E製程；另iPhone 16 Pro（Pro及Pro Max或Ultra）則採用全新設計的A18 Pro處理器，尺寸較A18大15％∼20％，以搭載更多圖形和AI計算單元。

iPhone 16同步升級鏡頭及記憶體規格，有望9月秋季發表會時亮相，估銷售上看9,000萬至1億支，台積電、大立光、玉晶光、穩懋、宏捷科等蘋概股可望受惠。

法人指出，蘋果為台積電2024年第一大客戶，去年貢獻四分之一營收。台積電法說會18日登場，有望為下半年業績捎來佳音。供應鏈透露，蘋果調高A18晶片訂單規模，Apple Intelligent自有AI模型吸引眾多使用者換機升級。且隨AI處理資料量提升、記憶體須全面升級，由i16系列4款新機8G記憶體成為標配觀察，未來要享受蘋果AI功能，就必須換機。

法人透露，輝達雖已接受2025年4奈米晶圓漲價約1成，但蘋果明年3奈米晶圓價格維持不變，主因雙方於埃米級晶片持續合作，台積給予價格之優惠，其他客戶晶圓定價可能會在第三季末確定。AI手機將迎來品牌廠競逐。蘋果為AI手機發展注入新動力，AI端側大爆發「Only Apple can do, but with TSMC」。

(摘錄工商時報 張珈睿)