【張珈睿／加州聖荷西報導】英特爾（Intel）新任執行長陳立武針對晶圓代工業務擘劃遠景，並點出下階段英特爾發展策略，在晶圓代工領域將擴大生態系及合作夥伴，其中，Intel 14A製程於前代晶背供電基礎上搬出「PowerDirect」技術，並推出Intel 18A-P家族成員，來滿足更多外部客戶需求。

法人指出，相對於PowerVia使用TSV（矽穿孔）將背面電源網路連接至電晶體接觸層，PowerDirect以直接連接方式，將背面微孔直接連接到每個電晶體。其中，更講求精準的晶圓對準（Wafer to Wafer）。

英特爾晶圓代工（Intel Foundry）於美西時間29日舉行「Direct Connect」2025年度大會，向客戶與合作夥伴展示其製程技術藍圖、先進封裝進展，以及生態系聯盟的戰略布局，亦是陳立武擔任執行長後，首次主持英特爾對外公開會議。

英特爾指出，繼18A製程進入風險試產（Risk Production）並預計今年量產後，下一代14A製程已啟動與客戶合作，在18A「PowerVia」背面供電架構基礎上，發展為「PowerDirect」直接接觸式供電技術，目前早期版本設計套件（PDK）已交付客戶，多家合作夥伴正規劃試產測試晶片。

此外，針對不同客戶需求，英特爾推出18A-P製程，強化性能表現並維持設計規則相容性，使既有IP（矽智財）與EDA工具能快速銜接；相關業者分析，此舉展現其打破過往針對自家晶片服務。英特爾並宣布，首個16奈米設計定案（Tape-out）已進入產線；並攜手聯電推進12奈米，預計明年完成PDK、2027年開始生產。

在先進封裝領域，英特爾透過「Foveros Direct」3D堆疊、2.5D橋接（EMIB）及混合鍵合技術，提供系統級封裝解決方案，同時與封測大廠Amkor擴大合作，客戶可依需求選擇最適封裝技術，強化供應鏈彈性。

英特爾強調，其位於亞利桑那州Fab 52廠首片18A製程晶圓已完成投產，象徵美國本土尖端晶圓製造邁入新階段；18A量產將由奧勒岡廠先行啟動，隨亞利桑那產能逐步拉升，14A研發與生產也將全數落地美國，鞏固在地供應鏈韌性。

(摘錄工商時報 張珈睿)