晶圓代工龍頭台積電2奈米製程今年下半年正式量產，超微（AMD）15日宣布，代號「Venice」的新一代EPYC伺服器處理器已率先完成投片，成為業界首款採用台積電2奈米製程的高效能運算（HPC）晶片、預計明年問世。

台積電2奈米高雄P1廠陸續進機，並展開試產，法人認為將帶旺相關供應鏈如中砂、昇陽半導體和天虹等業者。

台積電2奈米將於下半年於新竹寶山及高雄同步量產，據設備業者透露，台積電對EUV機台加大採購，於去年下訂30台、今年預估會再訂購35台，滿足未來需求，帶旺周邊耗材。

法人分析，CMP（化學機械研磨）需求提升，將帶動頌勝科技、中砂之研磨墊、鑽石碟需求，另，再生晶圓片使用率也將有顯著成長，看好昇陽半導體後勢。

AMD與台積電緊密合作，這次搶頭香推出的Venice伺服器CPU，顛覆過往消費性產品率先迭代先例，將用於HPC運算。業界分析，價格為關鍵因素，該2奈米流片為其中CCD（Core Complex Die），如按照過往IOD（IO Die）也會採用台積電解決方案，但先前傳出AMD將三星SF4納入考量，為的就是降低成本。

Venice處理器的具體規格以及CCD的詳細資訊尚未公佈，但隨著該晶片成功流片，代表其核心運算單元已通過基本功能測試和驗證。

台積電2奈米製程來勢洶洶，給足競爭對手壓力，市場預期，順利量產後，新竹與高雄兩地2奈米製程月產能，今年底前合計上看5萬片，明年有機會邁向8萬片。

英特爾（Intel）基於自家18A製程打造的下一代Xeon Clearwater Forest預計會在明年上半年問市；另外，推估接著蘋果A20晶片、輝達Rubin GPU也將會跟進採用。

法人指出，AMD AI晶片需求優於預期，其中MI308訂單超過30萬張，MI300／MI325約20萬張，預計今年AI收入上看90億美元；且在PC市占率也持續攻城掠地。

製程推進不會停止，供應鏈業者透露，台積電寶山P2（Fab20）工廠已經在為14A製程進行準備，部分設備業者接獲通知可開始準備；業界分析，14A將在2027年開始風險性試產、2028年火力全開；一旦進展順利，新竹寶山P3、P4工廠將會扮演重要腳色。

(摘錄工商時報 張珈睿)