助攻半導體製程 第一銀行統籌主辦奇鼎科技15億元聯貸 超額認參1.2倍

第一銀行統籌主辦奇鼎科技 7 年期新臺幣 15 億元聯貸案，今（26）日完成簽約，該聯貸案係由第一銀行統籌主辦並擔任管理銀行，華南銀行、玉山銀行、臺灣銀行、兆豐銀行、彰化銀行、台北富邦及中國信託等多家金融機構參貸，在金融同業踴躍參與下，認貸金額達 18 億元，超額認貸 120％，最終簽約 15 億元，顯示金融同業對該公司經營及未來發展深具信心。

奇鼎科技長期深耕半導體製程環境設備與節能潔淨工程等專業領域，近年在新加坡、印尼、越南等新南向國家設立營運據點，並自 2023 年起加入由家登精密領軍的半導體在地供應鏈聯盟，以提供完整的服務方案布局全球半導體市場，奇鼎科技今年 1 至 8 月累計營收近 13 億元，較去年同期成長 242％，表現亮眼。

歐盟碳關稅即將於 2026 年起落實課徵，金管會亦推動上市櫃公司應於 2027 年前完成溫室氣體盤查，奇鼎科技作為臺灣唯一半導體前段製程微環境供應鏈廠商，在溫控精密度、設備節能率皆超越國外競業廠，累積銷售近 3000 臺，為客戶減少碳排量達 30 萬噸，在全球節能減碳需求高漲的推動下，設備訂單可望持續增長。

本次聯貸資金主要係支應奇鼎科技建廠等資本性支出與購料週轉金，且適用經濟部「中小企業加速投資」專案貸款，第一銀行積極響應政府政策，協助國內企業成長茁壯，推動新南向、投資臺灣三大方案等專案融資，屢獲佳績，第一銀行截至 2023 年底中小企業放款餘額突破 9200 億元，市佔率連續 14 年居國銀第一；2024 年上半年聯貸市場排名，額度管理行（Bookrunner）及共同主辦行（MLA）排名均穩居前三大，未來將持續作為最堅實的金融後盾與客戶共同成長，實踐「利基型、區域型、數位型、低碳型」之經營願景。<摘錄鉅亨網>