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家崎科技
半導體設備
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出貨暢旺 家登期盤堅挺
2024/9/23
  隨著大客戶嫁動率顯著回升,家登(3680)本業出貨持續暢旺,同 時受惠於大陸去美化的轉單效應,家登FOUP晶圓載具出貨也呈現高度 成長,預計到明年底,FOUP產能將擴大近1倍,以滿足當前市場對先 進製程的強勁需求,加上FOSB與航太等新品將陸續於下半年開始貢獻 營收,後勢營運動能依舊相當樂觀。

  技術面來看,家登期貨近期續沿短均趨勢走升,並於20日盤中一度 刷新歷史新高價位,而在技術指標方面也盡數保持偏多,多頭氛圍縈 繞,同時考量到法人近期報告普遍仍看好其下半年營運將維持正向成 長,因此在操作上建議投資人延續以震盪盤堅的格局樂觀看待。

  家登在法說會上釋出了兩大利多消息,其一是首度公開未來五年擴 產計畫,包括下月即將啟用的昆山二期廠(主要負責大中華地區的半 導體產能),顯見公司端對長期營運成長的信心;其次則是旗下的子 公司家崎科技,將攜手技嘉集團子公司技鋼科技插旗液冷散熱市場, 主要進攻目前液冷市場中占比較低、未來成長空間相對較大的雙相浸 沒式冷卻技術。

  家登第二季稅後淨利2.8億元、EPS 3元,符合市場預期。法人預估 ,由於少去第二季的一次性費用認列以及產品組合轉佳,家登第三季 營收估將達到19.3億元、年增44%,毛利率則估計將回升至46.5%, 稅後淨利3.4億元、EPS 3.59元,年增大幅增加98.5%。

  <摘錄工商>
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