台灣工具機暨零組件公會主導下,永進、百德等六家工具機業,首 度組成TMBA SMART TEAM,參加4日登場的SEMICON Taiwan國際半導體 展,提供半導體設備在地化解決方案;東台、上銀集團、直得、健椿 、氣立、健椿等廠商也參展,全力搶攻半導體產業商機。
尤其,東台近年積極布局半導體產業,今年以3D列印技術,與半導 體設備大廠荷蘭ASML合作並參展,推出單軸晶圓減薄機,適用在第三 代半導體碳化矽晶圓及其他硬脆材質的加工,並展示最新「晶圓平坦 化解決方案」,期望未來三到五年,達成半導體產業占電子事業部營 收50%的營運目標。
此外,東台也宣布,與日本Dry Chemical(DC)合作,DC是家專注 晶圓加工的日本公司,為半導體製造過程中的材料處理提供關鍵解決 方案,幫助降低製程成本,提高生產效率。
上銀集團的上銀、大銀近期訂單回溫,主要來自半導體等產業。上 銀集團指出,這次參展台灣國際半導體展,主要展出關鍵螺桿、線軌 及晶圓機器手臂等智慧創新元件解決方案、奈米級高響應曝光製程解 決方案,高階檢測設備解決方案,以奈米定位平台N2因應半導體製程 複雜。高精度晶圓AOI檢測與EFEM整線生產解決方案,因應半導體Co WoS製程不斷更新,推高精密大中空定位平台,滿足製程需求。
工具機公會指出,永進、百德、福裕、銅翌、鍵和、普森等六家工 具機業者組成TMBA SMART TEAM,連袂參加台灣國際半導體展,針對 半導體設備業以「產業生態系」的概念,提出一系列在地化生產解決 方案。 <摘錄工商>