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相關公司:台灣矽科宏晟科技 發佈日期:2023/11/17
公告本公司背書保證金額達公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之公告標準

1.事實發生日:112/11/172.被背書保證之:(1)公司名稱:上海精泰機電系統工程有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:基於承攬工程需要之同業間依合約規定互保之公司(3)背書保證之限額(仟元):1,463,050(4)原背書保證之餘額(仟元):26,532(5)本次新增背書保證之金額(仟元):110,156(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):136,688(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):136,688(8)本次新增背書保證之原因:基於承攬工程需要之同業間依合約規定互保3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):277,704(2)累積盈虧金額(仟元):305,3255.解除背書保證責任之:(1)條件:未得標或工程完工(2)日期:未得標日或工程完工日6.背書保證之總限額(仟元):2,194,5757.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):1,188,4768.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:162.479.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:162.4710.其他應敘明事項:(1)項目2.(3)背書保證之限額1,463,050仟元,係承攬工程保證,對外單一企業(非子公司)背書保證之限額。(2)項目6.背書保證之總限額2,194,575仟元,係承攬工程保證對外(非子公司)背書保證總限額<摘錄公開資訊觀測站>
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